LH-D-010 | |
材料 | PI |
层数 | 2L |
板厚 | 0.13mm |
铜厚 | 0.5 oz |
最小线宽线距 | 3/3 mil |
最小孔径 | 0.2mm |
阻焊 | 黑膜 |
字符 | 白色 |
表面处理 | 沉金 |
其它 | 屏蔽膜,PI补强 |
Material | PI |
Layer | 2L |
Board Thinckness | 0.13mm |
Copper Thickness | 0.5 oz |
Min line Width/space | 3/3 mil |
Min holes Size | 0.2mm |
Solder Mask Color | Black |
Silkscreen Color | White |
Surface Finishing | Immersion Gold |
金手指PCB
金手指(connecting finger)是内存条上与内存插拔槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。
金手指如何选择镀金或是沉金以及相关厚度
一般我们讲的金手指是指这些手指部分镀5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保证插拔次数,又不影响质量,必须要金厚5U”以上。但是硬金加工工艺相对复杂,金厚要求高消耗更多金盐,直接造成成本过高。实际情况下,很多PCB不需要频繁插拔,没必要做较厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替换(化金属于软金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的采购价格。现在大多数FPC的插拔手指都用沉金工艺来制作。